今天为大家介绍的是《芯片瞬态温升及散热系统热阻构成测试仪的研发及应用》，这是北京工业大学2016年参与培育项目的研发课题，属于实验分析仪器制造领域，其项目成果为半导体器件热特性分析仪（Semiconductor devices thermal characteristic analyzer)，规格型号BJUT-TTE系列。
《芯片瞬态温升及散热系统热阻构成测试仪的研发及应用》项目研发的半导体器件热特性分析仪具有以下特点：（1）具备结构函数热分析能力，可通过一次测量，快速得到热流路径上各材料层的温升和热阻值；（2）独创的动态化温度系数测量方法，与市面上其他厂商相关设备相比，测量效率提高一个数量级以上；（3）仪器具有输出功率大(500W)，测量精度高(±0.1℃)，模块化设计（可根据客户需要选配）等特点，性能指标全方位满足市场需求；（4）采用最先进的半导体温升测试技术，仪器人机交互界面友好，测量过程自动，测量速度快、精度高，对被测器件无损伤；（5） 仪器拥有完全自主的知识产权，形成技术垄断，符合国际标准，且通过第三方检测机构计量、可靠性检测。
该仪器应用领域为半导体器件/集成电路温升测量、可靠性评估、系统散热评估及优化等领域。仪器可实现对市面上几乎所有半导体器件(含GaN基HEMT， SiC MOSFET等第三代半导体功率器件)有源区温升测量、封装器件焊料层空洞无损检测及散热系统性能评估。除此之外，可根据客户特殊需求进行定制化设计。
目前此项目中的半导体器件热特性分析仪已进入产品化阶段，期望以通过仪器购买或技术合作的方式进行合作。